陶瓷材料因具有较高的化学稳定性和热稳定性，在高温、高机械强度和重腐蚀等苛刻环境下，具有比金属等传统材料更优越的性能。陶瓷材料制备的微反应器不仅具备微化工技术的优点，还便于催化剂的负载和实现气液固三相反应。
微通道反应器的微通道形貌、尺寸直接影响化学反应过程，所以陶瓷基微通道反应器中微通道的成型是核心，通道的密封是关键。陶瓷材料主要成分不同，其力学、化学、热特性差异较大，应采用不同的加工技术。
1、氧化铝陶瓷的微成型
氧化铝陶瓷加工工艺较简单，是目前应用最广泛的陶瓷材料。氧化铝陶瓷制品耐高温、抗腐蚀，能长期在1600℃的温度下使用，制备所用粉料粒径小且分布均匀，可满足陶瓷基微反应器的加工要求，但是氧化铝高温烧结易收缩变形，导致微结构成型率低。氧化铝陶瓷通常使用注塑和模压的方式铸造生胚。
2、碳化硅陶瓷的微成型
碳化硅陶瓷是良好的高温结构材料，能够在1200～1400℃中仍保持高的抗弯强度，也是目前高温强度最高的陶瓷。碳化硅优良的导热性和抗冲击性弥补了氧化铝陶瓷脆性大、导热差的缺陷。碳化硅陶瓷易于机械加工，是目前商业陶瓷微反应器制备的主要材料。碳化硅基板在机械加工后，通过精密的键合才能确保微反应器的成型。
3、低温共烧生瓷片的微成型
低温共烧陶瓷技术（LTCC）是休斯公司于1982年开发的新型材料技术，常用于高集成度、高性能电子的封装，近年来该技术被引入陶瓷基微反应器的制备。低温共烧陶瓷技术使用的材料是陶瓷流延片，又称为低温共烧生瓷片，生瓷片是指将玻璃陶瓷粉和有机黏合剂按照一定的比例混合，经过浆化形成浆料后浇注在移动的载带上，形成致密且均匀并具有足够强度的生瓷片。
生瓷片的厚度通常为几百微米，易于机械微加工，通道设计灵活，集成度高，便于微反应器的制备和过程控制模块的嵌入。制备时对微反应器进行逐层结构设计，将生瓷片进行机械微加工后叠层，再等静压压合烧结。相比于氧化铝陶瓷1900℃和碳化硅2300℃的烧结温度，生瓷片烧结温度较低，在870℃左右就能成型，且仍有较好的耐腐蚀、耐高温性。
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