特殊烧结工艺

1、热压烧结

采用热压烧结工艺，在对坯体加热的同时进行加压，烧结不仅是通过扩散传质来完成，此时塑性流动起了重要作用，坯体的烧结温度将比常压烧结低很多，因此热压烧结是降低陶瓷烧结温度的重要技术之一。就氧化铝瓷而言，常压下普通烧结必须烧至1800℃以上，热压烧结则只需要烧至1500℃左右。

2、热等静压烧结

热等静压烧结也是一种成型和烧成同时进行的方法，它是对坯体加热同时对其施加各向同性等静压的烧结，它的最大特点是能在较低的烧成温度(仅为熔点的50%-60%)下，在较短的时间内得到各向完全同性，几乎完全致密的细晶粒陶瓷制品，但是热等静压烧结需要对素坯进行包封，设备和工艺控制都较复杂，产品成本高，生产效率低，所以也很难实现工业化生产，只是用来研究和生产传统工艺无法解决的新材料。

3、微波加热烧结

它是利用微波与介质相互作用，因介电损耗而使陶瓷坯体表面和内部同时加热而烧结。微波烧结不同于普通的烧结，气热流方向是由里向外的，有利于坯体内的气体向表面扩散并溢出。同时微波使粒子的活性提高，易于迁移，从而促进致密化过程。与常规烧结方法相比，陶瓷微波烧结方法能加速加热和烧结，因内外整体加热，温度场均匀，热应力小，且具有能效高，无污染等优点。

4、微波等离子体烧结

微波等离子体烧结由于快速加热，减小了由于表面扩散(主要发生在传统烧结的低温阶段)而引起的晶粒粗化，为晶界扩散和体积扩散提供了较强的驱动力和较短的扩散途径，从而导致了陶瓷显微结构的细化。