层状陶瓷复合材料的烧结

热压烧结

将含有有机物的层状材料进行排胶处理。为了排胶彻底，升温速率要慢（10℃/min以下），一般为3~5℃/min。排胶温度在600℃以内，保温时间几小时。

热压烧结能得到致密度较高且力学性能良好的层状复合材料，但是热压烧结存在烧结温度高、工艺复杂、设备造价高、仅适于制备尺寸较小且形状简单的构件，使其在实际生产中应用有限。

常压烧结

相对热压烧结而言，常压烧结具有烧结温度低、工艺简单、设备造价低等优点。

在含有烧结助剂的情况下常压烧结很难得到致密的烧结体，进而影响材料的力学性能，因此此方法多用于制备对强度要求不高的功能材料。

化学气相渗透

等温化学气相渗透法(简称ICVI法）起源于20世纪60年代中期，是在化学气相沉积（简称CVD法）方法基础上发展起来的一种制备陶瓷基复合材料的新方法。

与热压烧结和常压烧结工艺相比，ICVI工艺具有以下优点：ICVI工艺在无压和相对低温条件下进行（粉末烧结通常2000℃以上，ICVI法1000℃左右），对纤维类增强物的损伤较小，可制备出高性能陶瓷基复合材料；通过改变气态前驱体的种类、含量、沉积顺序、沉积工艺，可方便地对陶瓷基复合材料的界面、基体的组成与微观结构进行设计；由于不需要加入烧结助剂，所得到的陶瓷基体在纯度和组成结构上优于用烧结方法制备的；可制备形态复杂、纤维体积分数较高的陶瓷基复合材料。